杭州電子SMT貼片生產(chǎn)

SMT生產(chǎn)線的發(fā)展動(dòng)態(tài)：隨著IC封裝就向著高度集成化、高性能化、多引線和窄間距化方向發(fā)展，它推動(dòng)了SMT技術(shù)在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用，但由于受到工藝能力的限制，面臨許多技術(shù)難題。1998年以后，BGA器件開(kāi)始應(yīng)用，尤其是通信制造業(yè)中，BGA類(lèi)器件的應(yīng)用比例呈現(xiàn)了快速的增長(zhǎng)，同時(shí)，SMT技術(shù)在通信等產(chǎn)品的帶動(dòng)下，進(jìn)入了快速、良好的發(fā)展期。電子產(chǎn)品呈現(xiàn)了小型化、多功能化的趨勢(shì)，進(jìn)一步帶動(dòng)了表面貼裝元器件的小型化和產(chǎn)品組裝的高密度化，0201元件、CSP、flipchip等微小、細(xì)間距器件也進(jìn)入了SMT的實(shí)際應(yīng)用中，極大提高了SMT技術(shù)的應(yīng)用水平，同時(shí)也提升了工藝難度。SMT貼片減少故障：制造過(guò)程、搬運(yùn)及印刷電路組裝 (測(cè)試等都會(huì)讓封裝承受很多機(jī)械應(yīng)力，從而引發(fā)故障。杭州電子SMT貼片生產(chǎn)

SMT貼片工藝流程：PCB板質(zhì)量：從每一批貨中或某特定的批號(hào)中，抽取一樣品來(lái)測(cè)驗(yàn)其焊錫性。這PCB板將先與制造廠所供給的產(chǎn)物數(shù)據(jù)及IPC上標(biāo)定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)相比對(duì)。接下來(lái)就是將錫膏印到焊墊上回焊，如果是運(yùn)用有機(jī)的助焊劑，則需求再加以清潔以去掉殘留物。在評(píng)價(jià)焊點(diǎn)的質(zhì)量的一同，也要一同評(píng)價(jià)PCB板在閱歷回焊后外觀及尺度的反響。一樣的查驗(yàn)方法也可應(yīng)用在波峰焊錫的制程上。拼裝制程開(kāi)展：這一進(jìn)程包含了對(duì)每一機(jī)械舉措，以肉眼及主動(dòng)化視覺(jué)設(shè)備進(jìn)行不間斷的監(jiān)控。天津?qū)I(yè)pcba生產(chǎn)SMT貼片減少了電磁和射頻干擾。

一條SMT的生產(chǎn)線體是按照上板機(jī)-錫膏印刷機(jī)-錫膏檢測(cè)設(shè)備（SPI）-貼片機(jī)-爐前AOI-回流爐-爐后AOI-返修臺(tái)-下板機(jī)的順序構(gòu)成的，中間穿插著單軌或者雙軌的傳送接駁設(shè)備。錫膏印刷機(jī)：將錫膏放置在設(shè)計(jì)好的鋼網(wǎng)上，通過(guò)機(jī)械臂控制刮刀將錫膏從鋼網(wǎng)的一端刮到另一端，錫膏會(huì)從鋼網(wǎng)上布局好的鋼網(wǎng)孔中漏下，落到鋼網(wǎng)下方的PCB板對(duì)應(yīng)的位置上。錫膏檢測(cè)設(shè)備（SPI）：通過(guò)光學(xué)原理檢測(cè)印刷后的錫膏質(zhì)量，防止發(fā)生漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染等問(wèn)題。貼片機(jī)：通過(guò)吸嘴將元器件物料吸取上來(lái)，通過(guò)控制機(jī)械臂將物料貼在PCB表面對(duì)應(yīng)正確的位置。AOI：通過(guò)光學(xué)檢測(cè)元器件的貼裝情況，是否會(huì)出現(xiàn)移位，漏料、極性、歪斜、錯(cuò)件等問(wèn)題，經(jīng)過(guò)回流焊后，檢測(cè)是否出現(xiàn)少錫、多錫、移位、形狀不良等問(wèn)題?；亓鳡t：分不同的溫區(qū)，通過(guò)熱風(fēng)加熱或紅外輻射加熱的方式，使?fàn)t內(nèi)不同溫區(qū)的溫度呈梯度，PCB板過(guò)爐時(shí)，錫膏因?yàn)闇囟鹊纳呓档投l(fā)生固化。

SMT貼片:選擇合適的封裝，其優(yōu)點(diǎn)主要是：有效節(jié)省PCB面積；提供更好的電學(xué)性能；對(duì)元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用，免受潮濕等環(huán)境影響；提供良好的通信聯(lián)系；幫助散熱并為傳送和測(cè)試提供方便。表面安裝元器件選取:表面安裝元器件分為有源和無(wú)源兩大類(lèi)。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類(lèi)闡述元器件的選取。無(wú)源器件,無(wú)源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長(zhǎng)方形或園柱形。園柱形無(wú)源器件稱(chēng)為“MELF”，采用再流焊時(shí)易發(fā)生滾動(dòng)，需采用特殊焊盤(pán)設(shè)計(jì)，一般應(yīng)避免使用。長(zhǎng)方形無(wú)源器件為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、抵抗細(xì)菌素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被應(yīng)用于各類(lèi)電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。SMT貼片加工中為什么要用無(wú)鉛焊接？

SMT貼片機(jī)貼裝前的校準(zhǔn)步驟：在SMT貼片機(jī)正式工作之前，需要對(duì)所有部件進(jìn)行校準(zhǔn)，以確保SMT貼片機(jī)的精度。SMT貼片機(jī)校準(zhǔn)前，需要做一些準(zhǔn)備工作(如準(zhǔn)備校準(zhǔn)工具，拆卸相關(guān)元器件等)，完成準(zhǔn)備工作后即可進(jìn)行校準(zhǔn)。1.校正旋轉(zhuǎn)頭和攝像頭是按照以下步驟自動(dòng)完成的：校正PCB板的視覺(jué)系統(tǒng)；旋轉(zhuǎn)軸的校準(zhǔn)：a.元件視覺(jué)系統(tǒng)的校準(zhǔn)，b.偏置位置1，c.偏置位置2(這三個(gè)步驟實(shí)際上是同步進(jìn)行的)，d.機(jī)器零位的校準(zhǔn)，e.機(jī)器上其他附件的校準(zhǔn)：①吸嘴交換器的校準(zhǔn)②輸送軌道的校準(zhǔn)③送料臺(tái)的起止位置的校準(zhǔn)一般來(lái)說(shuō)，機(jī)器校準(zhǔn)包括這四個(gè)步驟，(我們依次從上到下，從左到右進(jìn)行校準(zhǔn)。2.手動(dòng)完成的工作：校正吸嘴地拾取高度；校正PCB傳來(lái)的坐標(biāo)位置；校正進(jìn)料臺(tái)的位置；校準(zhǔn)模塊(可選)。3.校準(zhǔn)前的工作：校正星軸的零位。當(dāng)然，校準(zhǔn)機(jī)器的目的是為了使機(jī)器安裝更好，減少元件偏差。有整體修正和局部修正，可以單獨(dú)修正一部分來(lái)修正位置偏差。SMT紅膠是單一組分常溫儲(chǔ)藏受熱后迅速固化的環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑。山東專(zhuān)業(yè)pcba銷(xiāo)售

SMT貼片安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上。杭州電子SMT貼片生產(chǎn)

SMT貼片流程：SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印(或點(diǎn)膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測(cè),返修。絲印:其作用是將焊育或貼片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī))，位于SMT生產(chǎn)線的前端。點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，基主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PdB板牢固粘接在—起。杭州電子SMT貼片生產(chǎn)

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